廣晟德分體式無鉛波峰焊設(shè)備主要特點：因無鉛焊接的溫度相對比有鉛焊接的溫度要高，把波峰焊機的噴霧區(qū)與預熱區(qū)采用分離式結(jié)構(gòu)，保障了無鉛波峰焊接不會出現(xiàn)著火的危險。廣晟德分體式無鉛波峰焊設(shè)備采用廣晟德智能操控軟件，有溫度曲線測試、產(chǎn)品計數(shù)和自動加熱功能，還可以對接MES系統(tǒng)實現(xiàn)全自動無人操作生產(chǎn)方式。

廣晟德分體式無鉛波峰焊設(shè)備助焊劑噴霧裝置特點與技術(shù)參數(shù)說明

技術(shù)參數(shù)

控制方式：觸摸屏＋PLC 

運輸馬達：AC220V，60W

運輸速度：0～1800mm/min

基板寬度：30～350mm

噴霧驅(qū)動步進馬達：24V

總功率：1.5KW

洗爪泵：1P AC220V，6W

運輸方向：左進右出

助焊劑氣壓：3～5BAR

電源（三相五線制）：AC380V 50Hz

外型尺寸：1635mm（L）*1200mm（W）*1500mm（H）

重量：450KG

特點：

1、采用不銹鋼鏈條傳送基板；

2、采用SMC氣動泵自動添加助焊劑；

3、清洗鏈條裝置能徹底洗清殘留在鏈條上的助焊劑；

4、抽風采用大風量，高風壓，低噪音風機，采用上抽風過濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)；

5、采用露明納噴頭，噴霧范圍20~65mm扇面可調(diào)噴頭高度50~80mm可調(diào)，流量60ml／min；

6、采用進口過濾器，控制閥和管接頭，數(shù)字化顯示氣壓。所有噴霧系統(tǒng)的氣管采用耐酸堿、防腐蝕氣管；

7、助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，采用限位接近開關(guān)及入板光眼來組合控制，根據(jù)PCB的速度及寬度進行PCB來板自動偵測感應式噴霧。使助焊劑的潤濕范圍達到效果，采用步進電機驅(qū)動準確可靠；

8、噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤，用以裝廢水和助焊劑，可隨意抽出清洗；

9、設(shè)有可調(diào)方向、氣壓式風刀，將噴霧時多余的助焊劑吹落到回收箱當中。

廣晟德分體式無鉛波峰焊設(shè)備主體焊接裝置技術(shù)參數(shù)與特點

控制系統(tǒng)特點：

1、全電腦自動控制，WindowsXP界面操作，動態(tài)監(jiān)控，廣晟德自主研發(fā)的PCBASE波峰焊控制軟件V1.0系統(tǒng)，大大地提高了工作效率，降低了生產(chǎn)成本；

2、該機采用黒匣子記憶功能，隨時可以調(diào)出生產(chǎn)管理記錄，提高工作效率；

3、全自動運輸動力系統(tǒng)，無級變頻調(diào)速，自動同步入板，PCB板自動進入噴霧系統(tǒng)。

4、配備斷電保護功能的在線UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞。

預熱系統(tǒng)特點

1、PID控溫精確、可靠，進口熱電偶檢測系統(tǒng),做有熱電偶異常報警功能。

2、預熱系統(tǒng)采用三段強力熱風控制系統(tǒng)，能提供廣泛充足的預熱調(diào)整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應型低固體殘留免洗松香型助焊劑； 3段預熱補熱自動調(diào)整系統(tǒng)，減小PCB板多次沖擊， PCB板受熱均勻。

3、采用臺展發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長、熱慣性小;采用強力熱風發(fā)熱，均勻地將熱量送至PCB底部，溫區(qū)溫度均勻一致，各溫區(qū)溫度互補，無深溝現(xiàn)象。

4、預熱系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計，電源采用航空插結(jié)構(gòu)，便于維修與清潔保養(yǎng)，內(nèi)充硅酸鋁保溫材料，預熱區(qū)在設(shè)定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強保溫效果，減少了耗電量。

焊接系統(tǒng)特點

1、PCB板進入錫爐焊接區(qū)，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰；

2、錫爐無鉛環(huán)保獨立設(shè)計，方便安全，便于清理；(爐膽增加中間支撐錫刀)；

3、錫爐采用不銹鋼材料制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高；

4、3MM厚不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應無鉛工藝，壽命長；標配一個爐膽；

5、錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計自動開/關(guān)機時間，錫爐升溫時間90分鐘即可生產(chǎn)；

6、錫爐采用進口高溫馬達，無級變頻調(diào)速，獨立控制，波峰性能穩(wěn)定；

7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段獨立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點；

8、錫爐噴嘴可根據(jù)你要過的PCB板的寬窄進行調(diào)整，減少了無效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積 保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時在0.8-2.0KG以內(nèi)（根據(jù)PCB板的大小而異）；

9、增加導流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物；

10、錫爐設(shè)計合理,錫渣自動匯集.清理錫爐簡單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況一周或更長時間清理一次。

技術(shù)參數(shù)

控制方式：電腦＋PLC ( 廣晟德PCBASE波峰焊控制軟件V1.0)

運輸馬達：1P  AC220V，60W

運輸速度：0～2000mm/min

基板尺寸：30～350mm(W)

預加熱區(qū)：1800mm三段控制，獨立運風，室溫～250℃

錫爐加熱：1KW * 9PCS  室溫～300℃

錫爐容量：500KG

波峰高度：0～12MM

波峰馬達：3P  AC220V,0.18KW * 2PCS

洗爪泵：1P  AC220V 6W

運輸方向：左→右 

焊接角度：3 ～ 6 o

助焊劑氣壓：3 ～ 5 BAR

電源：AC380V 50HZ

正常運行功率/總功率：8KW/25KW

外形尺寸：4260(L)*1400(W)*1700(H)MM

機身尺寸：3400(L)*1400(W)*1700(H)MM

凈重：1180KG

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