刷過錫膏的線路板在過回流焊時(shí)，有時(shí)會有爆錫的現(xiàn)象，造成回流焊后的板面上有大量的錫珠產(chǎn)生。產(chǎn)生炸錫可能有比較多的原因，廣晟德回流焊下面列舉一些原因分析：

1、車間的濕度太大，焊錫膏內(nèi)部有些材料是吸濕性比較強(qiáng)的，水分多了就會產(chǎn)生炸錫；

2、焊錫膏從冰箱拿出來之后，沒有充分的回溫，錫膏的溫度比周圍環(huán)境的溫度差較大時(shí)，就會有水蒸氣凝集成水珠，也會產(chǎn)生炸錫。三：PCB 板是否有浸到水，潮濕的PCB 印上焊錫膏也是會炸錫的。一般來說，回流焊的溫度，以及回流曲線等等因素是不會導(dǎo)致炸錫的，只會影響焊接的效果。爆錫，就是在焊接過程中，有某種物質(zhì)急速氣化，產(chǎn)生大量氣體。這些氣體從錫膏中釋放出來，從而沖出錫膏的過程。

要分析線路板過回流焊炸錫的原因，就分析水汽的來源就好了。

1錫膏配方問題，配方不好，有在研發(fā)錫膏中才會出現(xiàn)，正常使用的錫膏不會出這樣的狀況。2元件、PCB 受潮，加熱產(chǎn)生的水氣。

3錫膏沒有充分回溫就開封，或者回溫過程中密封不嚴(yán)進(jìn)入水氣。4回流曲線不合理，錫膏中溶劑在預(yù)熱區(qū)沒有充分揮發(fā)，進(jìn)入高溫后大量揮發(fā)產(chǎn)生的氣體。