在波峰焊接操作的過(guò)程中時(shí)常會(huì)遇到有線(xiàn)路板波峰焊接完成以后焊錫面有許多的錫珠產(chǎn)生，這樣就會(huì)為電子產(chǎn)品的電性不良造成隱患。下面廣晟德波峰焊就為大家講解一下波峰焊接后線(xiàn)路板上錫珠形成的原因及如何來(lái)預(yù)防。

波峰焊接后線(xiàn)路板上的錫珠

波峰焊后線(xiàn)路板常常出現(xiàn)錫球主要原因有以下的兩方面：

第一，焊接印制板時(shí)，印制板上通孔附近的水分因受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙(針眼)，或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。

第二，在印制板反面(即接觸波峰的一面)產(chǎn)生 的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低，就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā)，在印制板進(jìn)入波峰時(shí)， 多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，從錫槽中濺出來(lái)，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。

針對(duì)上述兩個(gè)波峰焊接后線(xiàn)路板錫珠的形成原因，我們采取以下相應(yīng)的解決措施：

第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍 層是很關(guān)鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應(yīng)為25um，而且無(wú)空隙。

第二，使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中，在調(diào)節(jié)助焊劑的空氣含量時(shí)，應(yīng)保持盡可能產(chǎn) 生最小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對(duì)減小。

第三，波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線(xiàn)路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球， 而且可以避免線(xiàn)路板受到熱沖擊而變形。