回流焊溫度曲線(xiàn)是指貼片元件通過(guò)回流焊爐時(shí)，元件上某一引腳上的溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)。溫度曲線(xiàn)是施加于裝配元件上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù) Y=F(T)，體現(xiàn)為回流過(guò)程中印刷線(xiàn)路板上某一給定點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的一條曲線(xiàn)。圖1是RSS型溫度曲線(xiàn)中橫軸是時(shí)間，縱軸是溫度，曲線(xiàn) Y 是一條隨時(shí)間的增加溫度不斷發(fā)生變化的曲線(xiàn)。曲線(xiàn) Y 在 OtT 坐標(biāo)系中所包圍的面積為被測(cè)點(diǎn)在整個(gè)回流焊接過(guò)程中所接收到的能量的總和。用能量的概念表示的溫度曲線(xiàn)函數(shù)為Y=∫ d(T)。溫度曲線(xiàn)又可分為 RSS 曲線(xiàn)和 RTS 曲線(xiàn)。下面廣晟德回流焊具體來(lái)講一下什么是回流焊溫度曲線(xiàn)。

RSS型溫度曲線(xiàn)

RSS型回流焊溫度曲線(xiàn)：是一種由升溫、保溫、回流、冷卻四個(gè)溫度區(qū)間組成的溫度曲線(xiàn)。其每個(gè)溫度區(qū)間在整個(gè)回流焊接過(guò)程中扮演著不同的角色。升溫區(qū)：通過(guò)緩慢加熱的方式使印刷線(xiàn)路板從室溫加熱至 135-170℃（SN63/PB37），升溫速度一般在 1-3℃/S。保溫區(qū)：通過(guò)保持相對(duì)穩(wěn)定的溫度使錫膏內(nèi)的助焊劑發(fā)揮作用并適當(dāng)散發(fā)?；亓鲄^(qū)：爐內(nèi)的溫度達(dá)到最高點(diǎn)，使錫膏液化，印刷線(xiàn)路板的焊盤(pán)和元器件的焊極之間形成合金，完成焊接過(guò)程。冷卻區(qū)：對(duì)完成焊接的印刷線(xiàn)路板進(jìn)行降溫。

RTS型溫度曲線(xiàn)

RTS型回流焊溫度曲線(xiàn)：是一種從升溫至回流的溫度曲線(xiàn)。可分為升溫區(qū)和冷卻區(qū)。升溫區(qū)：占整個(gè)回流焊接過(guò)程的 2/3，速度平緩一般為 0.5-1.5℃/S。使印刷線(xiàn)路板的溫度從室溫升至峰值溫度。冷卻區(qū)：對(duì)完成焊接的印刷線(xiàn)路板進(jìn)行降溫。

RSS型回流焊溫度曲線(xiàn)與RTS型回流焊溫度曲線(xiàn)的比較：

RSS型回流焊溫度曲線(xiàn)：重視溫度與時(shí)間的結(jié)合，曲線(xiàn)的區(qū)間劃分祥細(xì)，生產(chǎn)效率高，適應(yīng)能力一般。適用于印刷線(xiàn)路板尺寸偏小，板上元器件體積較小、種類(lèi)較少的產(chǎn)品。

RTS型回流焊溫度曲線(xiàn)：重視升溫速率，曲線(xiàn)的區(qū)間劃分模糊，生產(chǎn)效率不高，適應(yīng)能力強(qiáng)。適用于印刷線(xiàn)路板尺寸較大，板上元器件體積較大、種類(lèi)較多的產(chǎn)品。