無(wú)鉛波峰焊接溫度分為預(yù)熱溫度和錫爐焊接溫度，無(wú)鉛波峰焊接的溫度通常比有鉛波峰焊接的溫度高些，這是由無(wú)鉛錫條本身的特性來(lái)決定的。無(wú)鉛波峰焊錫爐溫度一般在260-270度,根據(jù)您的錫質(zhì)而定,如果流動(dòng)性差的錫,溫度需要高一定,預(yù)熱一般講PCB受熱一般100-110度為宜,您需提供溫度測(cè)試儀測(cè)量一下實(shí)際產(chǎn)品的溫度,這樣產(chǎn)品才有保證.

無(wú)鉛波峰焊接工藝?yán)?，預(yù)熱溫度是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助焊劑的活性，此過(guò)程將在預(yù)熱區(qū)實(shí)現(xiàn)。

根據(jù)您的錫質(zhì)而定,如果流動(dòng)性差的錫,溫度需要高定,預(yù)熱一般講PCB受熱般120-150度在保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以?xún)?nèi)）情況下，此過(guò)程所處的時(shí)間為1分半鐘左右。若超過(guò)界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。

當(dāng)PCB板從低溫升入高溫時(shí)，如果升溫過(guò)快，有可能使PCB板面變形彎曲，預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫，可緩減PCB板因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCB板變形，可有效避免焊接不良的產(chǎn)生。

無(wú)鉛波峰焊接工藝中，錫爐溫度也是整個(gè)焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。無(wú)鉛波峰焊錫爐溫度一般在260度左右就可以太低的錫溫將導(dǎo)致潤(rùn)濕不良，或引起流動(dòng)性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過(guò)高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動(dòng)性變差，嚴(yán)重的將損傷元器件或PCB表面的銅箔。

對(duì)于Sn-0.7Cu釬料合金+無(wú)鉛專(zhuān)用助焊劑/低VOC助焊劑組合而言，焊錫槽的最佳溫度為260-270℃；復(fù)合雙面板一般要比單面板溫度高10～25℃左右；無(wú)鉛波峰焊中建議使用Tg高的基板材料，因?yàn)槠溆懈玫淖杩鼓芰Αo(wú)鉛波峰焊對(duì)于元器件影響不是很大，圖為SAC405 釬料在焊接溫度下對(duì)不同測(cè)試點(diǎn)溫度的測(cè)試數(shù)據(jù)，可以看出幾條曲線(xiàn)溫度相近。