焊接學(xué)中，根據(jù)焊料的熔點(diǎn)，釬焊分為軟釬焊和硬釬焊，熔點(diǎn)高于450℃的焊接為硬釬焊，熔點(diǎn)低于450℃的焊接為軟釬焊。釬焊是采用比焊件（被焊接金屬，或稱母材）熔點(diǎn)低的金屬材料作為釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)，低于焊件熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕焊件，填充接頭間隙并與焊件表面相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)焊接的方法。目前我們采用的回流焊都屬于軟釬焊。在回流焊工藝中，一個(gè)完整焊點(diǎn)形成的過程如下：

1.對(duì)錫膏焊接表面清潔

隨著溫度上升，焊錫膏中溶劑逐漸揮發(fā)完全，助焊劑開始呈現(xiàn)活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盤和元件焊接端子上的氧化膜和污物。

2.錫膏活化潤(rùn)濕

隨著溫度繼續(xù)上升，助焊劑的活化作用提升，助焊劑沿著焊盤表面和元件焊接端子擴(kuò)散，潤(rùn)濕焊接界面。

3.錫膏熔化

隨著溫度上升到錫膏熔點(diǎn)，金屬分子具備一定的動(dòng)能，熔融的液態(tài)焊料在金屬表面漫流鋪展。

4.形成回流焊點(diǎn)結(jié)合層

熔融的液態(tài)焊料在短時(shí)間內(nèi)完成潤(rùn)濕、擴(kuò)散、溶解，通過毛細(xì)作用和冶金結(jié)合，形成結(jié)合層，即IMC（金屬間化合物）。

5.回流焊點(diǎn)冷卻凝固

隨著溫度下降到焊料的固相溫度以下，焊料冷卻凝固后形成具有一定機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)。整個(gè)焊接過程完成。