回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接工藝。下面廣晟德回流焊分享一下常見回流焊錫不良與溫度曲線間的關(guān)系。

一、元器件焊錫橋接短路與溫度曲線關(guān)系

橋接短路不良是焊錫熱融落造成的結(jié)果，只發(fā)生在熔點(diǎn)以下的焊膏階段。由于分子熱運(yùn)動效應(yīng)， 固定成份和化學(xué)結(jié)構(gòu)的材料的粘度隨溫度上升而下降，在較高 溫下粘度的下降將產(chǎn)生較大的熱融落；另一方面，溫度的上升常使助焊劑脫出較多的溶劑并導(dǎo)致固態(tài)含量的增加而致使粘度上升。因?yàn)榍罢邇H與溫度有關(guān)，后者即溶劑的總減少量是時(shí)間和溫度的函數(shù)，在任一已知的溫度下，低溫升率的錫膏粘度比高溫升率回流曲線下的錫膏粘度要高， 因此我們在預(yù)熱階段的溫升率一般要求較低，從而減少短路不良的發(fā)生。 

二、線路板上錫珠的產(chǎn)生與溫度曲線關(guān)系

在預(yù)熱階段，伴隨除去焊膏中易揮發(fā)溶劑的過程， 焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到 Chip 元件下面，回流時(shí)這部分焊膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形 成焊錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的 氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產(chǎn)生焊錫球。但這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可有效控制。 

三、元器件腳芯吸現(xiàn)象與溫度曲線關(guān)系

是指溶融焊錫潤濕到元 件引腳且遠(yuǎn)離接點(diǎn)區(qū)，造成假焊，其原因是在焊錫熔融階段引腳的溫度高于 PCB 焊盤溫度。 改善辦法：使用較多的底面加熱（上、下加熱方式回流爐）或非常 慢的溫升率（在預(yù)熱至焊錫溶點(diǎn)溫度附近） ，使焊錫潤濕發(fā)生前引腳與焊盤溫度 達(dá)到平衡。