波峰焊是讓插裝或貼裝好元器件的電路板與溶化焊料的波峰接觸，實現(xiàn)連續(xù)自動焊接。波峰焊接質(zhì)量與波峰焊接工藝調(diào)試有很大的關(guān)系，實際工作中，波峰焊工藝調(diào)試工作分為5個階段，廣晟德波峰焊下面分享一下具體步驟：

波峰焊工作視頻

1、波峰焊工藝調(diào)試準(zhǔn)備階段，在焊接前首先要對印制電路板進(jìn)行全方位檢查，將已經(jīng)發(fā)生變形或受潮的印制電路板篩選出來。再對篩選后的印制電路板進(jìn)一步檢查，將其中元件損傷或丟失的印制電路板廢棄，由于元件十分細(xì)小，因此在檢查工程中要更加仔細(xì)。

2、波峰焊工藝調(diào)試階段，要將波峰焊接設(shè)備啟動，并確保所有功能都已設(shè)置完成，同時還要對傳送帶寬度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。

3、波峰焊參數(shù)設(shè)置，對于不同的波峰焊接設(shè)備，要根據(jù)不同的規(guī)定調(diào)節(jié)傳送帶速度。對于焊劑流量來說，要保證印制電路板被全部覆蓋。同時還要明確是全局噴霧還是局部噴霧。為了避免上述問題的產(chǎn)生，在操作卡上增設(shè)質(zhì)控要點以及相應(yīng)的注意事項：焊料應(yīng)當(dāng)加在焊盤上，不能直接添加到端子引腳處。對于預(yù)熱的溫度控制，要按照預(yù)熱區(qū)產(chǎn)生的具體情況確定溫度。對于波峰高度來說，一定要將印制電路板的底面控制在低于波峰的表面。

4、正式波峰焊接并檢驗首件，相關(guān)參數(shù)設(shè)置完畢后，將印制電路板放置在傳送帶上，促進(jìn)波峰焊接設(shè)備可以更好進(jìn)行冷卻和預(yù)熱等工作。在這一階段中要嚴(yán)格對印制電路板進(jìn)行監(jiān)測，當(dāng)印制電路板出現(xiàn)不合格狀況時要及時調(diào)整焊接過程中的相關(guān)參數(shù)。

5、工藝操作控制階段，工作人員首先要對操作記錄進(jìn)行完整詳實的填寫，并2 h一次確認(rèn)錫爐中的高度，定期補(bǔ)充錫條或錫絲，以保證錫槽中錫的液面高度。對印制電路板質(zhì)量進(jìn)行實時檢查，一旦出現(xiàn)問題，及時做出相應(yīng)調(diào)整，嚴(yán)格控制焊料，適當(dāng)進(jìn)行稀釋和除雜處理，對波峰噴嘴要經(jīng)常維護(hù)清潔。