當(dāng)PCB進(jìn)入波峰焊波峰工作區(qū)間時(shí)，由于PCB的運(yùn)動(dòng)方向與液態(tài)釬料流動(dòng)方向是相反的，所以在貼近PCB的下面存在著一個(gè)附面層。附面層的厚度與PCB的夾送速度和逆PCB運(yùn)動(dòng)方向的流體流速的大小有關(guān)系。廣晟德這里分享一下波峰焊錫料波峰速度對焊接效果的影響。

例如，當(dāng)PCB的夾送速度一定時(shí)，增大逆向的流動(dòng)速度，那么附面層的厚度就將變薄，回流現(xiàn)象將明顯減弱，錫料流體對PCB的逆向擦洗作用將明顯增強(qiáng)，顯然就不容易產(chǎn)生拉尖和橋連現(xiàn)象，但很可能將形成焊點(diǎn)的正常輪廓所需要的釬料量也被過量擦洗掉了，因而造成焊點(diǎn)吃錫量不夠、干癟、且輪廓不對稱等缺陷。反之流體速度太低，擦洗作用減少，焊點(diǎn)豐滿了，但產(chǎn)生拉尖和橋連的概率也增大了。因此對某一特定的PCB及其夾速度都對應(yīng)著一個(gè)最佳的液態(tài)釬料流體流體速度。

用一個(gè)大增壓腔把熔融波峰錫料壓入噴嘴，并通過噴嘴獲得平滑的層流雙向液流，該液態(tài)錫料流通過噴嘴凸緣而形成錫料波峰。噴嘴外形控制著錫料波峰形狀，因此也控制著波峰動(dòng)力學(xué)的作用。在壓力腔內(nèi)設(shè)置緩沖網(wǎng)，可保證形成層流以確保波峰的平滑性。

為了減少波峰焊錫渣的生成，從波峰上往下傾瀉的錫料在再返回波峰焊爐錫料槽中時(shí)不得有過大的紊流。設(shè)置在噴嘴的前、后外側(cè)的可調(diào)節(jié)的側(cè)板，組成了錫料回流通道并有助于形成最佳波峰，它迫使波峰錫料從遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于液面的位置再返回錫料槽，從而使波峰焊錫料槽液面積保持原狀不受干擾。

調(diào)節(jié)側(cè)板的傾斜角，可使錫料沿傾斜面逐漸返回到波峰焊錫料槽過程中不斷減速，從而達(dá)到控制錫料流速的目的，使表面的紊流減少至最小。調(diào)節(jié)位于噴嘴前面的側(cè)板，可以控制進(jìn)入工作區(qū)間的波峰形狀，從而也就控制了位于此區(qū)間的流體的速度特性。同理，在PCB退出區(qū)間也存在著PCB的傳送速度與流體速度大小的配合問題，以獲最佳的脫離條件，此時(shí)可通過調(diào)節(jié)位于噴嘴后面的側(cè)板來實(shí)現(xiàn)。