波峰焊需要預熱的原因主要有以下幾點：

1、提高助焊劑的活性：在PCBA焊接加工中，助焊劑扮演著重要的角色，其中包含大量的松香和活性劑。這些物質需要一定的溫度來進行分解和活化反應。預熱能夠最大限度地發(fā)揮助焊劑的作用，使其更有效地去除PCB板焊盤與元器件的引腳的表面氧化物，從而提高焊接質量。

2、防止焊接缺陷：存放在空氣中的線路板表面難免會吸收一些水分，變得潮濕。如果不進行預熱，直接進行焊接，線路板中的水蒸氣遇到高溫會迅速揮發(fā)變成水蒸氣，水蒸氣接觸到焊膏上會產(chǎn)生飛濺，這可能導致空焊、漏焊、孔洞和錫珠等焊接缺陷。預熱可以有效地去除線路板表面的水分，避免這些焊接缺陷的發(fā)生。

3、增加焊盤的濕潤性能：預熱可以提高焊盤的濕潤性能，有助于焊料更好地潤濕焊盤，形成可靠的焊接點。

4、去除有害雜質：預熱過程中，可以去除線路板和焊料中的一些有害雜質，減少焊接過程中的缺陷和故障。

5、減低焊料的內(nèi)聚力：預熱有助于減低焊料的內(nèi)聚力，使得兩焊點之間的焊料更容易分開，防止焊接過度或短路等問題的發(fā)生。

綜上所述，波峰焊進行預熱是為了提高焊接質量，避免焊接缺陷，確保焊接過程的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在實際操作中，預熱是波峰焊不可或缺的一個重要步驟。