無鉛波峰焊的溫度控制是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它涉及到預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)三個(gè)主要部分的溫度設(shè)置。以下是對(duì)無鉛波峰焊溫度控制的詳細(xì)解答：

一、預(yù)熱區(qū)溫度控制

1、溫度范圍：預(yù)熱區(qū)的溫度控制范圍通常設(shè)定在90℃~120℃。

2、預(yù)熱時(shí)間：建議在80秒~150秒之間，一般為120秒左右。

3、升溫斜率：應(yīng)小于或等于5℃/s。預(yù)熱過程要求從低溫（如80℃）逐漸斜升到高溫（但不超過130℃），從開機(jī)預(yù)熱到升溫到理想溫度需花費(fèi)5~10分鐘。

4、PCB板預(yù)熱溫度：應(yīng)控制在180℃以下，以確保PCB板在進(jìn)入焊接區(qū)前達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟龋苊鉄釠_擊對(duì)板子和元器件造成損害。

二、焊接區(qū)溫度控制

1、焊接溫度：焊接溫度是關(guān)鍵參數(shù)，一般設(shè)定在245℃±10℃的范圍內(nèi)。這個(gè)溫度范圍能確保焊點(diǎn)能夠充分熔化，形成牢固的連接。

2、錫槽最佳溫度：錫槽的最佳溫度設(shè)定為250℃~265℃，以保證焊錫的流動(dòng)性和焊接質(zhì)量。

3、加熱斜率：焊接區(qū)的加熱斜率應(yīng)控制在1~3℃/s，以確保焊接過程的平穩(wěn)進(jìn)行。

4、CHIP與WAVE之間的溫度：應(yīng)高于180℃，以確保焊錫能夠充分潤濕元器件引腳并形成可靠的焊接點(diǎn)。

三、冷卻區(qū)溫度控制

1、降溫斜率：冷卻區(qū)的降溫斜率根據(jù)冷卻系統(tǒng)來設(shè)定，一般保持在5~12℃/s。這個(gè)降溫速率有助于快速降低PCB板和焊點(diǎn)的溫度，防止過度加熱對(duì)元器件造成損害。

2、PCB板冷卻出口溫度：PCB板在冷卻出口處的溫度最好低于100℃，以確保焊點(diǎn)能夠迅速凝固并保持良好的形狀和強(qiáng)度。

四、其他注意事項(xiàng)

1、溫度曲線設(shè)置：溫度曲線的設(shè)置應(yīng)根據(jù)所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應(yīng)商提供的溫度、時(shí)間等性能數(shù)據(jù)作為參考，并結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來設(shè)置溫度曲線。

2、溫度偏差控制：實(shí)際溫度與顯示溫度的差距應(yīng)控制在5℃以內(nèi)（有夾具時(shí)相差不能超過10℃）。如果溫度超過這個(gè)范圍，應(yīng)及時(shí)調(diào)整或通知設(shè)備工程師進(jìn)行檢查。

3、工藝參數(shù)穩(wěn)定性驗(yàn)證：完成預(yù)熱溫度和焊接溫度的設(shè)置后，應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行穩(wěn)定性驗(yàn)證，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

無鉛波峰焊的溫度控制是一個(gè)精細(xì)而復(fù)雜的過程，需要綜合考慮多個(gè)因素來確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。