線路板元件腳連錫現(xiàn)象是波峰焊接中最常見的多發(fā)性焊接缺陷，產(chǎn)生原因是多方面的。隨著無鉛化電子組裝的應(yīng)用，連錫等焊接缺陷產(chǎn)生的幾率增大。其表觀現(xiàn)象為焊料將PCB相鄰的焊點(diǎn)之間連接在一起.

線路板元件連錫

一、從無鉛波峰焊接工藝方面考慮，產(chǎn)生橋連的主要因素有以下幾個(gè)方面：

1、線路板元件腳連錫現(xiàn)象出現(xiàn)在無鉛焊料Sn-0.7Cu中的幾率高于無鉛焊料Sn-Ag-Cu，這種現(xiàn)象由無鉛焊料本身的性質(zhì)決定的。在相同的焊接溫度下，由于Sn-0.7Cu焊料的潤(rùn)濕性比Sn-Ag-Cu要弱，而且其液態(tài)焊料的流動(dòng)性要差，故在波峰焊接過程中更容易產(chǎn)生線路板元件腳連錫的缺陷。

2、線路板元件腳連錫現(xiàn)象基本上都發(fā)生在空氣環(huán)境下，而在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下沒有發(fā)現(xiàn)線路板元件腳連錫這種焊接缺陷，此種現(xiàn)象說明氮?dú)獗Ｗo(hù)可以增加無鉛焊料的潤(rùn)濕性，提高液態(tài)焊料的流動(dòng)性，降低缺陷率，同時(shí)氮?dú)獗Ｗo(hù)可以降低無鉛焊料的氧化，這是無鉛焊接采用氮?dú)獗Ｗo(hù)的重要原因。

3、助焊劑在波峰焊接過程中對(duì)焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當(dāng)助焊劑的涂覆量較少時(shí)，在焊接前不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤(rùn)濕性降低，從而造成線路板元件腳連錫現(xiàn)象，線路板元件腳連錫的地方基本上都發(fā)生在助焊劑涂覆量較少的條件下。

4、產(chǎn)生線路板元件腳連錫現(xiàn)象的一個(gè)重要的影響因素就是焊接溫度，當(dāng)釬料槽的溫度偏低時(shí)，液態(tài)焊料的流動(dòng)性較差，粘度增大，PCB經(jīng)過波峰時(shí)不能提供足夠的熱量進(jìn)行焊接，在焊接過程中容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當(dāng)錫釬料槽的溫度偏高時(shí)，熔融焊料氧化加劇，液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹，增加了焊料的表面張力，使表面流動(dòng)性變差，在波峰焊接過程中同樣容易造成元件腳連錫。對(duì)于SnAgCu無鉛焊料釬料槽溫度一般控制在250-260℃，對(duì)于SnCu無鉛焊料釬料槽溫度一般控制在255-270℃。

5、預(yù)熱溫度對(duì)產(chǎn)生元件腳連錫等焊接缺陷起著重要的影響，當(dāng)預(yù)熱溫度過低時(shí)，沒有達(dá)到助焊劑的活性溫度，使得助焊劑除去焊盤或元器件表面氧化物的能力降低，從而導(dǎo)致可焊性降低，易出現(xiàn)元件腳連錫等焊接缺陷；當(dāng)預(yù)熱溫度過高時(shí)，使得助焊劑的活性成分過早的揮發(fā)，導(dǎo)致焊盤或元器件引腳金屬表面再次氧化，在焊接過程中同樣亦造成可焊性變差，引起元件腳連錫等焊接缺陷，預(yù)熱溫度應(yīng)根據(jù)不同的助焊劑要求而定，一般控制在110-150℃之間。

6、浸錫時(shí)間對(duì)產(chǎn)生線路板元件腳連錫也有一定的影響，浸錫時(shí)間過長(zhǎng)，在高溫下助焊劑的活性成分完全揮發(fā)，導(dǎo)致PCB焊點(diǎn)離開波峰的瞬間由于表面張力的增大易產(chǎn)生拉尖或元件腳連錫等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接時(shí)需要吸收液態(tài)焊料的熱量，達(dá)到焊接效果，浸錫時(shí)間過短，當(dāng)PCB吸收的熱量?jī)H提供了焊接所需要的熱量或者不能滿足焊接所需的熱量，使得液態(tài)焊料的溫度下降，增加其粘度，從而在PCB離開波峰時(shí)易產(chǎn)生橋連或拉尖。

二、從無鉛波峰焊接工藝以外的因素考慮，導(dǎo)致線路板元件腳連錫的主要因素有：

1、從PCB設(shè)計(jì)角度來分析，產(chǎn)生線路板元件腳連錫的原因是PCB焊接面沒有考慮焊料流的排放，PCB線路設(shè)計(jì)太近，元件腳不規(guī)律或元件腳彼此太近。當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

2、PCB或元器件引腳受到污染或存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng)，表面受到氧化，導(dǎo)致PCB或元件腳可焊性不良，同樣容易造成線路板的元件腳連錫。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化，減小元器件引腳的長(zhǎng)度。

3、從焊料角度來分析，焊料的可焊性沒有達(dá)到要求，流動(dòng)性不是很好。焊料在使用過程中受到污染，導(dǎo)致液態(tài)焊料的表面張力增大，焊接過程中容易出現(xiàn)元件腳連錫等焊接缺陷。如果元件腳連錫出現(xiàn)在PCB的上端，則是焊料的可焊性問題了。

通過廣晟德查閱大量的波峰焊接工藝的相關(guān)技術(shù)資料來為大家詳細(xì)的分析了無鉛波峰焊接后元件連錫的原因及如何解決。希望通過本次的分析能對(duì)大家有所幫助。